等离子清洗机促进了各种涂层材料的粘附，优化了粘附和油漆应用等离子清洗机去除材料表面物、颗粒、脏污物、氧化物、有机物，增加洁净度、提升亲水性、增强粘贴力
等离子清洗机除胶去除光刻胶、电路板去胶，提升材料表面的亲水性、附着力、粘接力
等离子清洗机刻蚀 ICP硅刻蚀、CCP介质刻蚀、金属刻蚀，实现各向异性刻蚀，保证细小图形转移后的保真性
等离子清洗机活化、刻蚀、沉积、聚合、接枝、污染物去除、表面化学改性、聚合物植、表面涂覆等。等离子清洗机为所处理的材料表面带来洁净、提高湿润性转变，表面性质改变，提高结合力等处理效果。
等离子清洁设备能对材料的表面进行刻蚀,清洁,活化,改性作用,提升材料的物理和化学性能,引入新的化学元素与化学活性官能团,改变润湿性,表面微观结构等.
等离子清洗机器在清洁和去污完成后，材料本身的表面性能会得到改善。如提高表面的润湿性、提高膜的粘附性等
等离子处理设用于等离子清洗、刻蚀、等离子涂覆、等离子灰化和表面改性等场合。等离子清洗机器能够改善材料表面的润湿能力,使多种材料能够进行涂覆等操作,增强粘合力、键合力,同时去除有机污染物、油污或油脂
等离子清洗机活化、刻蚀、沉积、聚合、接枝、污染物去除、表面化学改性、聚合物植、表面涂覆等。等离子清洗机为所处理的材料表面带来洁净、提高湿润性转变，表面性质改变，提高结合力等处理效果。
半导体封装等离子清洗机 清除微粒污染 氧化层 有机物 避免虚焊
等离子清洗去胶机器在半导体行业有效去除表面污染物和颗粒，有利于提高导线键的强度，减少芯片分层的发生，提高芯片本身的质量和使用寿命，提高包装产品的可靠性
专为半导体封装和组装 (ASPA)、晶圆级封装 (WLP) 和微机电 (MEMS) 组装的需求而设计等离子清洗机改善或克服许多制造挑战，包括改善芯片附着、增加引线键合强度、消除倒装芯片底部填充空隙以及减少封装分层。
芯片贴装 - 基板通过等离子清洗机表面活化提高芯片贴装环氧树脂的附着力，从而改善芯片和基板之间的粘合。更好的键合可改善散热。
引线键合 - 在引线键合之前对焊盘采用等离子清洗机提高键合强度。
底部填充 - 底部填充工艺之前采用等离子清洗机表面处理来提高底部填充芯吸速度、增加圆角高度和均匀性、减少空洞并提高底部填充粘合力。
封装和成型 - 等离子清洗机处理通过增加基材表面能来提高成型化合物的附着力，改进的粘合增加了封装的可靠性。
MEMS - 加速度计、翻滚传感器和气囊展开传感器等 MEMS 器件在制造过程中采用等离子体清洗机处理提高器件产量和长期可靠性
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